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InAs/GaSb二类超晶格红外探测材料的ICP刻蚀

陈永远 邓军 史衍丽 苗霈 杨利鹏

陈永远, 邓军, 史衍丽, 苗霈, 杨利鹏. InAs/GaSb二类超晶格红外探测材料的ICP刻蚀[J]. 红外与激光工程, 2013, 42(2): 433-437.
引用本文: 陈永远, 邓军, 史衍丽, 苗霈, 杨利鹏. InAs/GaSb二类超晶格红外探测材料的ICP刻蚀[J]. 红外与激光工程, 2013, 42(2): 433-437.
Chen Yongyuan, Deng Jun, Shi Yanli, Miao Pei, Yang Lipeng. ICP etching in InAs/GaSb type Ⅱ superlattice infrared detector material[J]. Infrared and Laser Engineering, 2013, 42(2): 433-437.
Citation: Chen Yongyuan, Deng Jun, Shi Yanli, Miao Pei, Yang Lipeng. ICP etching in InAs/GaSb type Ⅱ superlattice infrared detector material[J]. Infrared and Laser Engineering, 2013, 42(2): 433-437.

InAs/GaSb二类超晶格红外探测材料的ICP刻蚀

基金项目: 

国家自然科学基金(U1037602)

详细信息
    作者简介:

    陈永远(1987- ),男,硕士生,主要从事InAs/GaSb二类超晶格红外探测器方面的研究。 Email:chenyongyuan@emails.bjut.edu.cn;邓军(1969- ),男,副教授,博士,主要从事多量子阱红外探测器、多种半导体激光器及MOCVD外延制备的研究。Email:dengsu@bjut.edu.cn

    陈永远(1987- ),男,硕士生,主要从事InAs/GaSb二类超晶格红外探测器方面的研究。 Email:chenyongyuan@emails.bjut.edu.cn;邓军(1969- ),男,副教授,博士,主要从事多量子阱红外探测器、多种半导体激光器及MOCVD外延制备的研究。Email:dengsu@bjut.edu.cn

  • 中图分类号: TN215

ICP etching in InAs/GaSb type Ⅱ superlattice infrared detector material

  • 摘要: 分别采用 Cl2/Ar和SiCl4/Ar作为刻蚀气体对InAs/GaSb二类超晶格红外探测材料进行ICP(Inductively Couple Plasma)刻蚀。结果表明,两种刻蚀气体的刻蚀深度与刻蚀时间都呈线性关系;在2 mTorr气压下,RF功率为50 W,SiCl4流量为3 sccm,Ar为9 sccm时,刻蚀速率为100 nm/min,且与材料的掺杂浓度无关。实验还表明,SiCl4/Ar作为刻蚀气体时,Ar流量在很大范围内对刻蚀速率没用明显影响,但Ar的流量越大,刻蚀的均匀性越好;用Cl2/Ar作为刻蚀气体时,刻蚀速率也是100 nm/min,但Ar流量对刻蚀速率有影响:当Ar流量小于3 sccm时,刻蚀速率随Ar流量的减小而明显降低。
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出版历程
  • 收稿日期:  2012-06-12
  • 修回日期:  2012-07-13
  • 刊出日期:  2013-02-25

InAs/GaSb二类超晶格红外探测材料的ICP刻蚀

    作者简介:

    陈永远(1987- ),男,硕士生,主要从事InAs/GaSb二类超晶格红外探测器方面的研究。 Email:chenyongyuan@emails.bjut.edu.cn;邓军(1969- ),男,副教授,博士,主要从事多量子阱红外探测器、多种半导体激光器及MOCVD外延制备的研究。Email:dengsu@bjut.edu.cn

    陈永远(1987- ),男,硕士生,主要从事InAs/GaSb二类超晶格红外探测器方面的研究。 Email:chenyongyuan@emails.bjut.edu.cn;邓军(1969- ),男,副教授,博士,主要从事多量子阱红外探测器、多种半导体激光器及MOCVD外延制备的研究。Email:dengsu@bjut.edu.cn

基金项目:

国家自然科学基金(U1037602)

  • 中图分类号: TN215

摘要: 分别采用 Cl2/Ar和SiCl4/Ar作为刻蚀气体对InAs/GaSb二类超晶格红外探测材料进行ICP(Inductively Couple Plasma)刻蚀。结果表明,两种刻蚀气体的刻蚀深度与刻蚀时间都呈线性关系;在2 mTorr气压下,RF功率为50 W,SiCl4流量为3 sccm,Ar为9 sccm时,刻蚀速率为100 nm/min,且与材料的掺杂浓度无关。实验还表明,SiCl4/Ar作为刻蚀气体时,Ar流量在很大范围内对刻蚀速率没用明显影响,但Ar的流量越大,刻蚀的均匀性越好;用Cl2/Ar作为刻蚀气体时,刻蚀速率也是100 nm/min,但Ar流量对刻蚀速率有影响:当Ar流量小于3 sccm时,刻蚀速率随Ar流量的减小而明显降低。

English Abstract

参考文献 (27)

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