热像仪对QFN封装表面发射率环境透射率的标定

元月; 宇慧平; 秦飞; 安彤; 陈沛

doi:10.3788/IRLA201746.0917004

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热像仪对QFN封装表面发射率环境透射率的标定

元月, 宇慧平, 秦飞, 安彤, 陈沛

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元月, 宇慧平, 秦飞, 安彤, 陈沛. 热像仪对QFN封装表面发射率环境透射率的标定[J]. 红外与激光工程, 2017, 46(9): 917004-0917004(5). doi: 10.3788/IRLA201746.0917004

引用本文:

元月, 宇慧平, 秦飞, 安彤, 陈沛. 热像仪对QFN封装表面发射率环境透射率的标定[J]. 红外与激光工程, 2017, 46(9): 917004-0917004(5). doi: 10.3788/IRLA201746.0917004

Yuan Yue, Yu Huiping, Qin Fei, An Tong, Chen Pei. Surface emissivity and the environment transmittance calibration for QFN package with thermal imager[J]. Infrared and Laser Engineering, 2017, 46(9): 917004-0917004(5). doi: 10.3788/IRLA201746.0917004

Citation:

Yuan Yue, Yu Huiping, Qin Fei, An Tong, Chen Pei. Surface emissivity and the environment transmittance calibration for QFN package with thermal imager[J]. Infrared and Laser Engineering, 2017, 46(9): 917004-0917004(5). doi: 10.3788/IRLA201746.0917004

热像仪对QFN封装表面发射率环境透射率的标定

doi: 10.3788/IRLA201746.0917004

1.
北京工业大学机械工程与应用电子技术学院先进电子封装技术与可靠性试验室,北京 100124

基金项目:

国家自然科学基金（11272018）

详细信息

作者简介:
元月(1991-)，女，硕士生，主要从事先进电子封装技术与可靠性方面的研究。Email:jhc_yy@sina.cn

中图分类号: TN219

Surface emissivity and the environment transmittance calibration for QFN package with thermal imager

1.
Laboratory of Advanced Electronic Packaging Technologies and Reliability,College of Machine Engineering and Applied Electionics Technology,Beijing University of Technology,Beijing 100124,China

摘要: 使用红外热像仪对未切割分离的QFN封装在40~200℃进行了塑封料面、铜面和缝表面发射率的标定，并分别利用上述三面对实验环境的空气透射率进行了标定。结果表明：直接计算法和直接调节法可以很好地应用于塑封料发射率标定，直接计算法可以应用在缝处、铜面发射率标定。塑封料发射率标定结果在0.97左右；缝处发射率标定值随着温度升高由0.17~0.35呈线性递增趋势变化；铜面发射率标定值随温度升高出现先稳定后增大趋势。塑封料面、铜及缝处对空气透射率标定值在100%左右，上下波动不超过2%。该实验结果可为红外热像仪测定QFN的使用温度及切割分离时的温度提供相应参数。
- 表面发射率 /
- 空气透射率 /
- QFN封装
Abstract: Using infrared thermal imager calibrated the epoxy molding compound(EMC), copper, copper joints surface emissivity of not separated QFN package within 40-200℃, using the above three surface calibrated the air transmittance. The results show that the direct calculation method and direct adjustment method can be well applied in the calibration of EMC, direct calculation method can be well applied in the calibration of copper joints and copper solder. The emissivity calibration results of EMC is in 0.97 or so; the emissivity calibration results of copper joints with a linear change from 0.17 to 0.35 when the temperature increased; the emissivity calibration value of copper surface increased after the first stabled. The air transmittance calibration value of EMC surface and copper joints were around 100%, fluctuated less than 2%. The experimental results could provide some corresponding parameters for infrared termograph during the process measuring QFN using temperature and cutting separation temperature.
- surface emissivity /
- air transmittance /
- QFN package

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热像仪对QFN封装表面发射率环境透射率的标定

doi: 10.3788/IRLA201746.0917004

1. 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院先进电子封装技术与可靠性试验室,北京 100124

作者简介:
元月(1991-)，女，硕士生，主要从事先进电子封装技术与可靠性方面的研究。Email:jhc_yy@sina.cn

收稿日期: 2017-01-05
修回日期: 2017-02-03
刊出日期: 2017-09-25

基金项目:

国家自然科学基金（11272018）

中图分类号: TN219

关键词:

摘要: 使用红外热像仪对未切割分离的QFN封装在40~200℃进行了塑封料面、铜面和缝表面发射率的标定，并分别利用上述三面对实验环境的空气透射率进行了标定。结果表明：直接计算法和直接调节法可以很好地应用于塑封料发射率标定，直接计算法可以应用在缝处、铜面发射率标定。塑封料发射率标定结果在0.97左右；缝处发射率标定值随着温度升高由0.17~0.35呈线性递增趋势变化；铜面发射率标定值随温度升高出现先稳定后增大趋势。塑封料面、铜及缝处对空气透射率标定值在100%左右，上下波动不超过2%。该实验结果可为红外热像仪测定QFN的使用温度及切割分离时的温度提供相应参数。