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超长线列双波段红外焦平面探测器杜瓦封装技术研究

李俊 王小坤 孙闻 林加木 曾智江 沈一璋 范广宇 丁瑞军 龚海梅

李俊, 王小坤, 孙闻, 林加木, 曾智江, 沈一璋, 范广宇, 丁瑞军, 龚海梅. 超长线列双波段红外焦平面探测器杜瓦封装技术研究[J]. 红外与激光工程, 2018, 47(11): 1104003-1104003(7). doi: 10.3788/IRLA201847.1104003
引用本文: 李俊, 王小坤, 孙闻, 林加木, 曾智江, 沈一璋, 范广宇, 丁瑞军, 龚海梅. 超长线列双波段红外焦平面探测器杜瓦封装技术研究[J]. 红外与激光工程, 2018, 47(11): 1104003-1104003(7). doi: 10.3788/IRLA201847.1104003
Li Jun, Wang Xiaokun, Sun Wen, Lin Jiamu, Zeng Zhijiang, Shen Yizhang, Fan Guangyu, Ding Ruijun, Gong Haimei. Study on Dewar package for dual-band long linear IRFPA detectors[J]. Infrared and Laser Engineering, 2018, 47(11): 1104003-1104003(7). doi: 10.3788/IRLA201847.1104003
Citation: Li Jun, Wang Xiaokun, Sun Wen, Lin Jiamu, Zeng Zhijiang, Shen Yizhang, Fan Guangyu, Ding Ruijun, Gong Haimei. Study on Dewar package for dual-band long linear IRFPA detectors[J]. Infrared and Laser Engineering, 2018, 47(11): 1104003-1104003(7). doi: 10.3788/IRLA201847.1104003

超长线列双波段红外焦平面探测器杜瓦封装技术研究

doi: 10.3788/IRLA201847.1104003
基金项目: 

国家自然科学基金(61475179);中国科学院青年创新促进会基金(2014215)

详细信息
    作者简介:

    李俊(1984-),男,助理研究员,博士生,主要从事红外探测器封装与集成技术研究。Email:cfdlijun@126.com

  • 中图分类号: TN215

Study on Dewar package for dual-band long linear IRFPA detectors

  • 摘要: 针对拼接型短/中波的超长线列焦平面探测器与直线脉管集成耦合的要求,分析了超长线列焦平面杜瓦封装的难点。通过对超长冷平台的温度均匀性、超长冷平台支撑结构、大体积组件杜瓦低热负载、超长线列杜瓦真空寿命等封装技术进行研究,提出了多点S型冷链结合导热层的三维热输出方法,设计了桥式两基板的超长冷平台支撑结构,解决了超长冷平台高温度均匀性、集成探测器后低应力及焦深控制、超长线列探测器杜瓦组件的环境适应性、低热负载和长真空寿命等关键技术,成功研制超长线列双波段焦平面探测器制冷组件,并通过一系列空间环境适应性试验验证,试验前后组件性能未发生明显变化,满足工程化应用的要求。
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出版历程
  • 收稿日期:  2018-06-10
  • 修回日期:  2018-07-20
  • 刊出日期:  2018-11-25

超长线列双波段红外焦平面探测器杜瓦封装技术研究

doi: 10.3788/IRLA201847.1104003
    作者简介:

    李俊(1984-),男,助理研究员,博士生,主要从事红外探测器封装与集成技术研究。Email:cfdlijun@126.com

基金项目:

国家自然科学基金(61475179);中国科学院青年创新促进会基金(2014215)

  • 中图分类号: TN215

摘要: 针对拼接型短/中波的超长线列焦平面探测器与直线脉管集成耦合的要求,分析了超长线列焦平面杜瓦封装的难点。通过对超长冷平台的温度均匀性、超长冷平台支撑结构、大体积组件杜瓦低热负载、超长线列杜瓦真空寿命等封装技术进行研究,提出了多点S型冷链结合导热层的三维热输出方法,设计了桥式两基板的超长冷平台支撑结构,解决了超长冷平台高温度均匀性、集成探测器后低应力及焦深控制、超长线列探测器杜瓦组件的环境适应性、低热负载和长真空寿命等关键技术,成功研制超长线列双波段焦平面探测器制冷组件,并通过一系列空间环境适应性试验验证,试验前后组件性能未发生明显变化,满足工程化应用的要求。

English Abstract

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