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硅基APD器件的工艺及性能仿真分析

王巍 冯其 武逶 谢玉亭 王振 冯世娟

王巍, 冯其, 武逶, 谢玉亭, 王振, 冯世娟. 硅基APD器件的工艺及性能仿真分析[J]. 红外与激光工程, 2014, 43(1): 140-144.
引用本文: 王巍, 冯其, 武逶, 谢玉亭, 王振, 冯世娟. 硅基APD器件的工艺及性能仿真分析[J]. 红外与激光工程, 2014, 43(1): 140-144.
Wang Wei, Feng Qi, Wu Wei, Xie Yuting, Wang Zhen, Feng Shijuan. Analysis and simulation of process and performance of silicon avalanche photodiode[J]. Infrared and Laser Engineering, 2014, 43(1): 140-144.
Citation: Wang Wei, Feng Qi, Wu Wei, Xie Yuting, Wang Zhen, Feng Shijuan. Analysis and simulation of process and performance of silicon avalanche photodiode[J]. Infrared and Laser Engineering, 2014, 43(1): 140-144.

硅基APD器件的工艺及性能仿真分析

基金项目: 

重庆市电子产业发展基金

详细信息
    作者简介:

    王巍(1967- ),教授,博士,主要从事半导体光电、集成电路设计方面的研究。Email:wangwei@cqupt.edu.cn

  • 中图分类号: TN364

Analysis and simulation of process and performance of silicon avalanche photodiode

  • 摘要: 硅基APD 的性能取决于其器件结构与工艺过程。文中对n+-p--p+外延结构的APD 器件的工艺和器件性能进行了仿真分析,为硅基APD 器件的设计提供了理论指导。利用Silvaco 软件对APD器件的关键工艺离子注入和扩散工艺进行了仿真, 确定工艺参数对杂质的掺杂深度和掺杂分布的影响。并且,对于APD 器件的性能进行了分析,对电场分布、增益、量子效率、响应度等参数进行了仿真分析。仿真结果表明:在给定的器件参数条件下,所设计的APD器件的增益为100时,响应度峰值为55A/W左右,在600~900 nm 范围内具有较高响应度,峰值波长在810 nm。
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出版历程
  • 收稿日期:  2013-05-12
  • 修回日期:  2013-06-14
  • 刊出日期:  2014-01-25

硅基APD器件的工艺及性能仿真分析

    作者简介:

    王巍(1967- ),教授,博士,主要从事半导体光电、集成电路设计方面的研究。Email:wangwei@cqupt.edu.cn

基金项目:

重庆市电子产业发展基金

  • 中图分类号: TN364

摘要: 硅基APD 的性能取决于其器件结构与工艺过程。文中对n+-p--p+外延结构的APD 器件的工艺和器件性能进行了仿真分析,为硅基APD 器件的设计提供了理论指导。利用Silvaco 软件对APD器件的关键工艺离子注入和扩散工艺进行了仿真, 确定工艺参数对杂质的掺杂深度和掺杂分布的影响。并且,对于APD 器件的性能进行了分析,对电场分布、增益、量子效率、响应度等参数进行了仿真分析。仿真结果表明:在给定的器件参数条件下,所设计的APD器件的增益为100时,响应度峰值为55A/W左右,在600~900 nm 范围内具有较高响应度,峰值波长在810 nm。

English Abstract

参考文献 (19)

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