LED芯片粗精定位系统

吴晓

留言板

尊敬的读者、作者、审稿人, 关于本刊的投稿、审稿、编辑和出版的任何问题, 您可以本页添加留言。我们将尽快给您答复。谢谢您的支持!

姓名
邮箱
手机号码
标题
留言内容
验证码

LED芯片粗精定位系统

吴晓

文章导航 > 红外与激光工程 > 2013 > 42(9): 2478-2484

吴晓. LED芯片粗精定位系统[J]. 红外与激光工程, 2013, 42(9): 2478-2484.

引用本文:

吴晓. LED芯片粗精定位系统[J]. 红外与激光工程, 2013, 42(9): 2478-2484.

Wu Xiao. LED chips coarse and fine locating system[J]. Infrared and Laser Engineering, 2013, 42(9): 2478-2484.

Citation:

Wu Xiao. LED chips coarse and fine locating system[J]. Infrared and Laser Engineering, 2013, 42(9): 2478-2484.

LED芯片粗精定位系统

吴晓

1.
莆田学院,福建莆田 351100

基金项目:

福建省科技厅重大项目（2011H6022）;福建省教育厅重点项目（JB11161）;福建省莆田市科技计划项目（2013JG020015）

详细信息

作者简介:
吴晓（1964-），男，教授，硕士，主要从事机器人视觉方面的研究。Email：kelaide@foxmail.com

中图分类号: TP242.2

LED chips coarse and fine locating system

Wu Xiao

1.
Putian University,Putian 351100,China

摘要: LED芯片定位是进行芯片检测、划片、扩晶、固晶及判断芯片电气特性、芯片管脚是否达到要求，能否成功分选LED芯片质量的关键一环。针对这一问题，提出了采用先粗后精的定位方法。首先运用低倍率大视野进行LED芯片的模板匹配粗定位；然后在粗定位生成坐标的基础上，在其坐标的八领域内进行高倍率小视野模板匹配的高精度定位，这样既实现了定位的快速性也解决了定位的准确性。实验结果表明，其图像定位误差小于1 m，滑台定位误差4 m，LED芯片粗精定位系统的定位误差小于5 m，定位速度大于5粒/s，为检测机、分拣机、固晶机等设备的芯片级高精度定位系统开辟了新的方法。
- LED芯片 /
- 模板匹配 /
- 粗精二次定位 /
- 机器视觉 /
- 运动控制
Abstract: LED chips locating is a key link in chips detection, dicing, wafer expansion, die bond and in telling whether the electrical characteristics of the chips and the chips pin can meet the requirements and in telling whether it can sort the LED chips quality successfully. To solve this problem, the coarse-to-fine locating method was put forward. Firstly, the low magnification and high coverage were used to conduct the coarse locating of LED chips' template matching. Then, based on the generated coordinates of coarse positioning, the high-precision locating of high magnification and low coverage template matching within the eight fields of the coordinates were conducted. In this way it could solve not only the fastness but also the precision of the positioning. The results of the experiment show that the image locating precision error is less than 1 m; the moving table locating precision error is 4 m; overall locating system locating precision is less than 5 m; locating speed is greater than 5 grains/second, thus providing a new way for chips high-precision locating system of equipment such as detection machines, sorters and die bonders.
- LED chips /
- template matching /
- coarse and fine secondary locating /
- machine vision /
- motion control

[1]	Wu Xiaofeng, Liu Xueping, Zou Songqing. The design of vision location system in automatic high-speed die bonder[J]. Machinery Design Manufacture, 2008, 44(6): 57-61. (in Chinese)
[2]
[3]
[4]	Yu Song, Zhao Guoqun, Wang Guangchun. Research on automatic point-measurement system for LED grain[D]. Xi'an: Xi'an University, 2004: 6-9. (in Chinese)
[5]	Tang Xiaoyan. Machine vision based defect inspection system in IC Trim/Form[J]. Software Guide, 2009, 27(4): 30-33. (in Chinese)
[6]
[7]
[8]	Wu Xiao. LED vision servo two positioning system: China, ZL201220208320.2[P]. 2012-04. (in Chinese)
[9]
[10]
[11]	Li Xuefeng, Li Lingfeng, Liu Fang. Automatic selection of image threshold based on genetic algorithms and Otsu[J]. Information Technology, 2006 (8): 52-55. (in Chinese)
[12]
[13]	Sun Lining, Ma Li, Rong Weibin, et al. Design and analysis on a 2-DOF nano positioning stage[J]. Optics and Precision Engineering, 2006, 14(3): 4062411. (in Chinese)
[14]	Wang Yude, Zhao Huanli, Xue Naiyu. Feature extraction and recognition algorithm of human face based on intersected wavelet transform and ZDPCA[J]. Infrared and Laser Engineering, 2012, 41(11): 1-5. (in Chinese)

[1]	解宇恒, 裴丽, 何倩, 常彦彪, 郭智君, 王建帅, 郑晶晶, 宁提纲, 李晶. 多芯光纤折射率与内应力分布重构技术（特邀） . 红外与激光工程, 2022, 51(1): 20210758-1-20210758-6. doi: 10.3788/IRLA20210758
[2]	李云辉, 安东阳, 苗中华. 采用张量分解的四摄像机测量系统标定方法 . 红外与激光工程, 2022, 51(9): 20220103-1-20220103-10. doi: 10.3788/IRLA20220103
[3]	蒋昕昊, 蔡伟, 杨志勇, 徐佩伟, 姜波. 基于YOLO-IDSTD算法的红外弱小目标检测 . 红外与激光工程, 2022, 51(3): 20210106-1-20210106-10. doi: 10.3788/IRLA20210106
[4]	李洋, 王国名, 王颖, 程智, 周维虎, 崔成君. 面向机器视觉测量的液体透镜调焦系统标定方法 . 红外与激光工程, 2022, 51(6): 20210472-1-20210472-10. doi: 10.3788/IRLA20210472
[5]	剪欣, 周泉, 杨天龙. 封闭料场斗轮机智能控制系统关键技术的研究 . 红外与激光工程, 2021, 50(S2): 20200099-1-20200099-8. doi: 10.3788/IRLA20200099
[6]	王向军, 郭志翼. 算力限制平台下的长时目标跟踪 . 红外与激光工程, 2020, 49(1): 0126003-0126003(6). doi: 10.3788/IRLA202049.0126003
[7]	苏本跃, 郑丹丹, 汤庆丰, 盛敏. 单传感器数据驱动的人体日常短时行为识别方法 . 红外与激光工程, 2019, 48(2): 226003-0226003(9). doi: 10.3788/IRLA201948.0226003
[8]	樊凡, 潘志康, 娄小平, 董明利, 祝连庆. 基于雅可比矩阵的仿人视觉系统运动角度分解 . 红外与激光工程, 2018, 47(8): 817006-0817006(6). doi: 10.3788/IRLA201847.0817006
[9]	杨维帆, 曹小涛, 张彬, 赵伟国, 林冠宇. 空间望远镜次镜六自由度调整机构精密控制 . 红外与激光工程, 2018, 47(7): 718007-0718007(8). doi: 10.3788/IRLA201847.0718007
[10]	周林, 杨甬英, 闫凯, 曹频, 李晨, 吴凡. 玻璃面板油墨厚度无损在线数字化检测系统 . 红外与激光工程, 2017, 46(12): 1217009-1217009(7). doi: 10.3788/IRLA201746.1217009
[11]	王鹏, 娄淑琴, 梁生, 张颜. 选择性平均的φ-OTDR分布式光纤扰动传感系统阈值算法 . 红外与激光工程, 2016, 45(3): 322003-0322003(6). doi: 10.3788/IRLA201645.0322003
[12]	李志军, 刘松林, 牛照东, 陈曾平. 基于梯度相位和显著性约束的Hausdorff 距离模板匹配方法 . 红外与激光工程, 2015, 44(2): 775-780.
[13]	何帆, 白剑, 侯西云. 基于模板匹配的莫尔条纹倾角计算 . 红外与激光工程, 2015, 44(9): 2825-2830.
[14]	郭惠楠, 曹剑中, 王华, 张建, 杨洪涛. 高动态范围数字相机sRGB色彩空间颜色管理 . 红外与激光工程, 2014, 43(S1): 238-242.
[15]	马军, 张鹰, 邸男, 聂真威. 手眼相机位姿测量精度理论分析及验证 . 红外与激光工程, 2014, 43(12): 4094-4099.
[16]	付小宁, 王洁. 基于三点虚拟圆的被动测距 . 红外与激光工程, 2014, 43(9): 3042-3045.
[17]	王向军, 万子敬, 王鑫, 刘世廷, 文鹏程. 无人机地面目标实时自主视觉定位 . 红外与激光工程, 2014, 43(2): 615-619.
[18]	纪超, 刘慧英, 邵刚, 孙景峰. 基于生物激励计算模型在图像显著性提取中的研 . 红外与激光工程, 2013, 42(3): 823-828.
[19]	纪超, 刘慧英, 孙景峰, 贺胜, 黄民主. 基于超像素的物体似然概率计算模型研究 . 红外与激光工程, 2013, 42(11): 3156-3162.
[20]	孙雪晨, 姜肖楠, 傅瑶, 韩诚山, 文明. 基于机器视觉的凸轮轴表面缺陷检测系统 . 红外与激光工程, 2013, 42(6): 1647-1653.

点击查看大图

计量

文章访问数: 264
HTML全文浏览量: 18
PDF下载量: 120
被引次数: 0

LED芯片粗精定位系统

吴晓

1. 莆田学院,福建莆田 351100

作者简介:
吴晓（1964-），男，教授，硕士，主要从事机器人视觉方面的研究。Email：kelaide@foxmail.com

收稿日期: 2013-01-06
修回日期: 2013-02-09
刊出日期: 2013-09-25

基金项目:

福建省科技厅重大项目（2011H6022）;福建省教育厅重点项目（JB11161）;福建省莆田市科技计划项目（2013JG020015）

中图分类号: TP242.2

关键词:

摘要: LED芯片定位是进行芯片检测、划片、扩晶、固晶及判断芯片电气特性、芯片管脚是否达到要求，能否成功分选LED芯片质量的关键一环。针对这一问题，提出了采用先粗后精的定位方法。首先运用低倍率大视野进行LED芯片的模板匹配粗定位；然后在粗定位生成坐标的基础上，在其坐标的八领域内进行高倍率小视野模板匹配的高精度定位，这样既实现了定位的快速性也解决了定位的准确性。实验结果表明，其图像定位误差小于1 m，滑台定位误差4 m，LED芯片粗精定位系统的定位误差小于5 m，定位速度大于5粒/s，为检测机、分拣机、固晶机等设备的芯片级高精度定位系统开辟了新的方法。